Product Details
層數(shù)：18層
板厚：2.0±0.2mm
表面處理：沉金
特殊工藝 ：4階單向增層疊孔HDI，盲孔電鍍填平技術(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域 ：通訊和衛(wèi)星
深圳市英創(chuàng)立電子提供印制電路板生產(chǎn)服務(wù)，包括電路板快速打樣、電路板批量生產(chǎn)等服務(wù)。只要您提供電路板設(shè)計(jì)文件配以相關(guān)要求，我們就會(huì)及時(shí)生產(chǎn)出符合設(shè)計(jì)要求的高質(zhì)量PCB板。英創(chuàng)立電子嚴(yán)格遵循ISO9001:2008質(zhì)量體系認(rèn)證生產(chǎn)規(guī)定，并獲得美國UL和歐盟RoHS證書，品質(zhì)等級符合標(biāo)準(zhǔn)IPC規(guī)定，保證電路板高品質(zhì)，使電路板更適應(yīng)于SMT組裝要求。
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